錫膏是什么呢?

錫膏就是由助焊劑介質(zhì)和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，具有可焊性、可印刷性，錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏，那么它們的區(qū)別是什么呢？下面就由來(lái)介紹下它們的區(qū)別和特點(diǎn)。

  無(wú)鉛錫膏是用于SMT生產(chǎn)中的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物，具卓越的連續(xù)印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的可靠性。

  無(wú)鉛錫膏的特點(diǎn)：

   1.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性，焊后殘留物腐蝕性小。

   2.連續(xù)印刷性及落錫性好，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍能與開(kāi)始印刷時(shí)效果一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會(huì)偏移。

   3.溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不會(huì)影響錫膏的印刷粘度。

   4.印刷時(shí)具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細(xì)間距器件貼裝。

   5.產(chǎn)品儲(chǔ)存穩(wěn)定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長(zhǎng)達(dá)7個(gè)月。

   6.回流焊時(shí)產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。

   7.回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能，具有極高的表面絕緣阻抗。

    有鉛錫膏使用一種人造松香，使得錫膏在再回焊后，具有極少的固態(tài)殘余物，采用了一種低離子性的活化劑系統(tǒng)，以防止再流焊后腐蝕元器件。這種錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過(guò)程中出現(xiàn)沉降。該助焊劑也含有一些添加劑，如高沸點(diǎn)溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑，使錫膏在再流焊過(guò)程中不出現(xiàn)噴射，并具有較好的觸變性質(zhì)。

   有鉛錫膏特點(diǎn)

   1.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)滑性；

   2.印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷；

   3.連續(xù)印刷時(shí)，其粘度和粘著力變化很少，壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；

   4.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；

   5.焊接后殘物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。

   6.可用于不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫-保溫式”兩類(lèi)爐溫設(shè)定方式均可使用；