環(huán)保錫膏之高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別
文章出處:蘇州國通科技有限公司 閱讀量:6561 發(fā)表時間:2019-08-19
在不同的領域,環(huán)保錫膏應用延伸出來高溫錫膏和低溫錫膏兩個產品,兩者間有什么區(qū)別?在下面,焊錫從焊接效果、用途、成分、印刷、配方五個方面為大家介紹一番。
1、焊接效果不同。
高溫錫膏焊接效果好,焊點牢固且光亮。
低溫錫膏效果則弱,焊點易碎、易脫且不亮澤。
2、不同的用途。
高溫錫膏應用在一些材質耐高溫的元器件和電路板。
低溫錫膏應用在一些無法承受高溫下焊接的元器件和電路板,例如散熱器模組焊接,LED焊接,這些材料是在高溫下會損壞。
3、合金成分不同。
高溫錫膏的合金成分是錫、銀和銅,例如環(huán)保錫膏無鉛錫膏 Sn96.5Ag3Cu0.5和無鉛錫膏 Sn99Ag0.3Cu0.7;
低溫錫膏的合金成分為錫鉍系列,包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分。其中Sn42Bi58為共晶合金,熔點為138℃,其他合金成分無共晶點,熔點也不同。
4、印刷過程是不同的。
高溫錫膏主要用于第一次回流印刷。
低溫錫膏主要用于雙面回流工藝中的第二次回流。因為第一回流表面具有更大的器件,所以當具有相同熔點的錫膏用于第二回流時,很容易使第一回流表面上焊接的大器件(當第二回流通過爐子時倒置)出現虛擬焊接或者甚至脫落。因此,低溫錫膏通常用于第二次回流,當其達到熔點時,第一次回流表面上的焊料不會出現二次熔化。
5、配方成熟度不同。
高溫錫膏配方較為成熟,成分穩(wěn)定,潤濕性適中。
低溫錫膏配方成熟度較低,成分不穩(wěn)定,易干燥,粘度保持性差。